隨著人工智能、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信等新興技術(shù)的發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體的需求也日益增加。全球領(lǐng)先的IT市場(chǎng)研究和咨詢(xún)公司IDC發(fā)布了全球2024年半導(dǎo)體展望報(bào)告，揭露了半導(dǎo)體行業(yè)的八大趨勢(shì)，為我們展示了半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)發(fā)展方向和應(yīng)用場(chǎng)景。
一、人工智能、高性能計(jì)算需求的暴增和智能手機(jī)、電腦、服務(wù)器、汽車(chē)等需求的恢復(fù)，有望迎來(lái)新的增長(zhǎng)勢(shì)頭
人工智能和高性能計(jì)算是半導(dǎo)體行業(yè)的重要需求源，隨著人工智能的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，從云端到邊緣，從消費(fèi)到工業(yè)，從安防到醫(yī)療，對(duì)半導(dǎo)體的性能、功耗、成本等方面的要求也越來(lái)越高。高性能計(jì)算則是人工智能的基礎(chǔ)和支撐，需要大量的計(jì)算資源和存儲(chǔ)資源，對(duì)半導(dǎo)體的需求也非常旺盛。此外，智能手機(jī)、個(gè)人電腦、基礎(chǔ)設(shè)施的需求趨于穩(wěn)定，以及汽車(chē)行業(yè)的彈性增長(zhǎng)，也為半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)了新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2024年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售市場(chǎng)將達(dá)到5000億美元，比2023年增長(zhǎng)20%。
二、半導(dǎo)體產(chǎn)品涵蓋邏輯芯片、類(lèi)比芯片、微組件與存儲(chǔ)芯片等，存儲(chǔ)芯片原廠嚴(yán)格控制產(chǎn)出價(jià)格的供給在AI整合到所有應(yīng)用的需求，驅(qū)動(dòng)2024年整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)恢復(fù)，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)
半導(dǎo)體產(chǎn)品包括邏輯芯片、類(lèi)比芯片、微組件和存儲(chǔ)芯片等，其中存儲(chǔ)芯片是半導(dǎo)體行業(yè)的重要組成部分，占據(jù)了半導(dǎo)體市場(chǎng)的30%以上。存儲(chǔ)芯片的價(jià)格受到供需關(guān)系的影響，存儲(chǔ)芯片制造商對(duì)供應(yīng)和產(chǎn)量的嚴(yán)格控制，導(dǎo)致芯片價(jià)格已經(jīng)從今年11月初開(kāi)始上漲。隨著人工智能的需求增加，對(duì)存儲(chǔ)芯片的需求也將持續(xù)增長(zhǎng)，推動(dòng)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的復(fù)蘇。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，包括設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試，也將告別2023年的低迷，迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。
三、idc預(yù)測(cè)說(shuō)，隨著終端機(jī)需求逐漸恢復(fù)，ai芯片的供應(yīng)跟不上需求，因此到2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)將重新回到增長(zhǎng)趨勢(shì)，年增長(zhǎng)率將達(dá)到20%
IDC預(yù)測(cè)，隨著終端設(shè)備需求的逐步復(fù)蘇，AI芯片供應(yīng)將難以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。然而，到2024年，半導(dǎo)體市場(chǎng)將重回增長(zhǎng)軌道，年增長(zhǎng)率將飆升至20%。這就像是一場(chǎng)競(jìng)速比賽，AI芯片供應(yīng)是賽跑的選手，而市場(chǎng)需求則是終點(diǎn)線(xiàn)，只有當(dāng)供應(yīng)迎頭趕上需求，這場(chǎng)比賽才能決出勝負(fù)。
四、車(chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展，雖然整車(chē)市場(chǎng)的增長(zhǎng)是有限的，但汽車(chē)的智能化和電動(dòng)化趨勢(shì)是未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要?jiǎng)恿?/span>
汽車(chē)行業(yè)是半導(dǎo)體行業(yè)的重要應(yīng)用領(lǐng)域，占據(jù)了半導(dǎo)體市場(chǎng)的10%左右。雖然整車(chē)市場(chǎng)的增長(zhǎng)是有限的，但汽車(chē)的智能化和電動(dòng)化趨勢(shì)是未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要?jiǎng)恿ΑＶ悄芷?chē)需要大量的傳感器、控制器、通信模塊、顯示器等半導(dǎo)體產(chǎn)品，以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、車(chē)內(nèi)娛樂(lè)等功能。電動(dòng)汽車(chē)需要高效的電力轉(zhuǎn)換、電池管理、電機(jī)控制等半導(dǎo)體產(chǎn)品，以提高能源利用率和安全性。據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2024年全球車(chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)到500億美元，比2023年增長(zhǎng)25%。
五、第三代半導(dǎo)體材料的應(yīng)用將進(jìn)一步擴(kuò)大
第三代半導(dǎo)體材料，如碳化硅、氮化鎵等，具有更高的耐壓、耐溫、耐輻射等優(yōu)點(diǎn)，適用于高功率、高頻率、高溫等極端環(huán)境。隨著新能源汽車(chē)、5G通信、太空探索等領(lǐng)域的發(fā)展，對(duì)第三代半導(dǎo)體材料的需求將持續(xù)增加。據(jù)36氪報(bào)道，全球第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2020年的30億美元增長(zhǎng)到2025年的100億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到27%。
六、芯片封裝技術(shù)將迎來(lái)新的突破
隨著芯片集成度的提高，芯片封裝技術(shù)也面臨著更高的要求，如更小的尺寸、更低的功耗、更高的性能、更好的可靠性等。為了滿(mǎn)足這些要求，芯片封裝技術(shù)將向著更高的密度、更多的層次、更復(fù)雜的結(jié)構(gòu)、更多的功能方向發(fā)展。例如，芯片堆疊技術(shù)、芯片互連技術(shù)、嵌入式封裝技術(shù)、智能封裝技術(shù)等，都將為芯片封裝技術(shù)帶來(lái)新的可能性。據(jù)電子工程專(zhuān)輯報(bào)道，2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)將出現(xiàn)或高速發(fā)展的10大技術(shù)趨勢(shì)之一，就是采用Chiplet技術(shù)來(lái)定制高效擴(kuò)展算力。
七、新型存儲(chǔ)器的發(fā)展將加速
隨著人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等應(yīng)用的發(fā)展，對(duì)存儲(chǔ)器的性能、容量、速度、穩(wěn)定性等方面的要求也越來(lái)越高。傳統(tǒng)的存儲(chǔ)器，如DRAM、NAND Flash等，已經(jīng)難以滿(mǎn)足這些要求，因此，新型存儲(chǔ)器的發(fā)展將加速。新型存儲(chǔ)器，如MRAM、ReRAM、PCM、FeRAM等，具有非易失性、低功耗、高速度、高密度等特點(diǎn)，適用于邊緣計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域。據(jù)知乎報(bào)道，目前，國(guó)內(nèi)外已有多家企業(yè)投入新型存儲(chǔ)器的研發(fā)和生產(chǎn)，預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年內(nèi)，新型存儲(chǔ)器將逐步實(shí)現(xiàn)商業(yè)化和規(guī)?；?。
八、半導(dǎo)體行業(yè)的國(guó)際合作將加強(qiáng)
半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)高度全球化的產(chǎn)業(yè)，涉及到從材料、設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試到應(yīng)用的各個(gè)環(huán)節(jié)，需要各國(guó)的協(xié)同和配合。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步，單個(gè)國(guó)家或企業(yè)很難掌握所有的核心技術(shù)和資源，因此，半導(dǎo)體行業(yè)的國(guó)際合作將加強(qiáng)。通過(guò)國(guó)際合作，半導(dǎo)體行業(yè)可以實(shí)現(xiàn)技術(shù)交流、市場(chǎng)拓展、風(fēng)險(xiǎn)分擔(dān)、效率提升等目標(biāo)，促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)的健康發(fā)展。據(jù)知乎報(bào)道，目前，全球半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)形成了以美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣等為主要參與者的合作網(wǎng)絡(luò)，未來(lái)，這一網(wǎng)絡(luò)將進(jìn)一步擴(kuò)大和深化，包括中國(guó)大陸、東南亞、印度等新興市場(chǎng)在內(nèi)的更多國(guó)家和地區(qū)將加入其中。
中國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)和重要的生產(chǎn)基地，一直積極推動(dòng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的國(guó)際科技合作，為國(guó)際企業(yè)在華投資發(fā)展?fàn)I造一個(gè)良好的環(huán)境，也鼓勵(lì)中外企業(yè)界加強(qiáng)合作。同時(shí)，在合作中，中國(guó)要加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，嚴(yán)格落實(shí)集成電路和軟件知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)制度，加大知識(shí)產(chǎn)權(quán)侵權(quán)違法行為的懲治力度，大力發(fā)展與集成電路和軟件相關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)。據(jù)中新網(wǎng)報(bào)道，中國(guó)科技部長(zhǎng)王志剛表示，集成電路產(chǎn)業(yè)是中國(guó)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的一個(gè)重要基礎(chǔ)，也必然是中國(guó)研發(fā)包括科技工作的重點(diǎn)。下一步，中國(guó)一方面愿意在互利共贏的基礎(chǔ)上積極推動(dòng)企業(yè)、高校、研究機(jī)構(gòu)等各個(gè)創(chuàng)新主體開(kāi)展國(guó)際科技合作，提升集成電路領(lǐng)域的科技創(chuàng)新能力，同時(shí)也會(huì)更加強(qiáng)化中國(guó)自主研發(fā)能力，希望有更多的成果，不僅為中國(guó)的信息產(chǎn)業(yè)、信息化應(yīng)用提供服務(wù)，也愿意為全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供支撐和服務(wù)。
半導(dǎo)體行業(yè)的國(guó)際合作不僅符合中國(guó)的利益，同時(shí)也符合世界各國(guó)共同的利益。半導(dǎo)體是一個(gè)高度全球化的產(chǎn)業(yè)，加強(qiáng)國(guó)際合作，促進(jìn)全球范圍內(nèi)的產(chǎn)品流通，對(duì)產(chǎn)業(yè)的健康快速發(fā)展至關(guān)重要。據(jù)中國(guó)貿(mào)易新聞網(wǎng)報(bào)道，中國(guó)機(jī)電產(chǎn)品進(jìn)出口商會(huì)會(huì)長(zhǎng)張鈺晶說(shuō)，中國(guó)是制造業(yè)大國(guó)、貿(mào)易大國(guó)，更是半導(dǎo)體行業(yè)重要的生產(chǎn)基地和巨大的消費(fèi)市場(chǎng)，維護(hù)和保持全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈的穩(wěn)定，直接關(guān)系到行業(yè)企業(yè)的發(fā)展利益。本次論壇由中國(guó)機(jī)電產(chǎn)品進(jìn)出口商會(huì)與珠海市商務(wù)局共同主辦，邀請(qǐng)了超威半導(dǎo)體（AMD）、應(yīng)用材料（Applied Materials）集團(tuán)、高通（Qualcomm）公司、尼康（Nikon）株式會(huì)社、ScaleFlux技術(shù)、格力電器、羅蘭貝格（Roland Berger）、中興通訊等半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際國(guó)內(nèi)主營(yíng)企業(yè)高管就加強(qiáng)粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與世界500強(qiáng)企業(yè)合作展開(kāi)交流。
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